北京研精畢智信息咨詢有限公司每年能夠產(chǎn)出近200份定制化報(bào)告以及上千份細(xì)分市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告。公司構(gòu)建了涵蓋8000萬(wàn)以上的海外樣本、30萬(wàn)以上的權(quán)威專家信息以及3600萬(wàn)以上的國(guó)內(nèi)電話樣本與企業(yè)樣本，為各類研究提供了堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)，助力企業(yè)在復(fù)雜多變的市場(chǎng)環(huán)境中穩(wěn)健前行。

隨著全球智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，核心芯片已成為品牌差異化競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵陣地。小米作為全球領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商，近年來在芯片研發(fā)領(lǐng)域投入巨資，旨在通過自研芯片提升品牌競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)軟硬一體化生態(tài)布局。

小米芯片研發(fā)投入

小米自2014年成立松果電子以來，已在芯片研發(fā)領(lǐng)域持續(xù)投入十年，累計(jì)投入超過135億元。2024年，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局公布小米成功流片中國(guó)首款三納米工藝手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片，標(biāo)志著其芯片研發(fā)進(jìn)入關(guān)鍵階段。2025年5月，小米宣布自主研發(fā)的3nm旗艦芯片“玄戒O1”開始大規(guī)模量產(chǎn)，采用臺(tái)積電第二代4nm（N4P）工藝，晶體管密度較初代提升6%，功耗降低22%。截至2025年6月，小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域的累計(jì)投入已超過135億元人民幣，主要用于其自研的“玄戒”系列芯片，包括3nm旗艦處理器玄戒O1等。小米芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模超過2500人，2025年預(yù)計(jì)研發(fā)投入將超過60億元人民幣，顯示出其對(duì)芯片自研的高度重視。

架構(gòu)設(shè)計(jì)創(chuàng)新

“玄戒O1”采用獨(dú)特的“1+3+4”三叢集架構(gòu)（Cortex-X3超大核+雙A715中核+四A510能效核），精準(zhǔn)平衡性能與功耗。實(shí)測(cè)顯示，安兔兔跑分超240萬(wàn)，綜合性能可與驍龍8 Gen2比肩，圖形處理能力更憑借IMG CXT 48-1536 GPU超越Adreno 740達(dá)20%。芯片集成聯(lián)發(fā)科5G-A基帶，支持10Gbps理論峰值速率與Wi-Fi 7協(xié)議，并創(chuàng)新性搭載UWB超寬帶技術(shù)，實(shí)現(xiàn)與小米汽車（SU7/YU7系列）的厘米級(jí)無感互聯(lián)。

市場(chǎng)規(guī)模

根據(jù)研究報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2025 年全球小米芯片市場(chǎng)規(guī)模（含終端產(chǎn)品）預(yù)計(jì)達(dá) 120 億美元，其中智能手機(jī)芯片占比 75%，平板與可穿戴設(shè)備芯片占比 20%，車規(guī)級(jí)芯片占比 5%。隨著產(chǎn)能提升與生態(tài)拓展，2027 年市場(chǎng)規(guī)模有望突破 300 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 58%，主要增長(zhǎng)動(dòng)力來自高端機(jī)型滲透率預(yù)計(jì)達(dá) 40%與汽車電子芯片出貨量爆發(fā)年增超 200%。?在 AIoT 與邊緣計(jì)算需求推動(dòng)下，小米芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá) 1500 億美元，覆蓋智能家居、工業(yè)控制、智慧城市等領(lǐng)域。車規(guī)級(jí)芯片隨著小米汽車量產(chǎn)與第三方合作，市場(chǎng)份額有望達(dá)全球車規(guī) SoC 的 8%，成為新的增長(zhǎng)極。

市場(chǎng)份額與出貨量

根據(jù)行業(yè)研究報(bào)告數(shù)據(jù)，小米自研玄戒O1芯片在全球安卓手機(jī)處理器市場(chǎng)中占據(jù)0.6%的份額。首先，這是小米首款自研SOC芯片，技術(shù)突破意義重大；其次，目前僅搭載在小米14T Pro等少量機(jī)型上，市場(chǎng)覆蓋率有限。橫向?qū)Ρ葋砜?，華為海思麒麟芯片在2014年首次商用時(shí)的市場(chǎng)份額僅為0.3%，而如今已成為行業(yè)重要玩家。值得注意的是，玄戒O1芯片在中國(guó)市場(chǎng)的表現(xiàn)尤為突出，在3000-4000元價(jià)位段機(jī)型中占比達(dá)到1.2%，顯示出較強(qiáng)的區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)力。隨著小米計(jì)劃在2026年將玄戒芯片擴(kuò)展到中端機(jī)型，預(yù)計(jì)其市場(chǎng)份額將迎來顯著提升。

競(jìng)爭(zhēng)格局

小米作為新晉自研芯片廠商，面臨著巨大的競(jìng)爭(zhēng)壓力，需要在技術(shù)、性能和生態(tài)聯(lián)動(dòng)等方面持續(xù)發(fā)力，以縮小與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距與這些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，小米作為自研芯片領(lǐng)域的新手，在技術(shù)積累和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)方面還存在一定的不足。但小米也具有自身的優(yōu)勢(shì)，例如其強(qiáng)大的品牌影響力和“人車家”生態(tài)優(yōu)勢(shì)。小米可以通過將芯片與汽車、智能家居等生態(tài)產(chǎn)品進(jìn)行深度聯(lián)動(dòng)，打造獨(dú)特的用戶體驗(yàn)，從而在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)指出，小米若能持續(xù)保持每年20億人民幣的研發(fā)投入，預(yù)計(jì)到2028年有望躋身第二梯隊(duì)芯片廠商行列。當(dāng)前關(guān)鍵是要在影像處理、能效比等細(xì)分領(lǐng)域建立差異化優(yōu)勢(shì)，逐步擴(kuò)大在小米機(jī)型中的搭載比例。

制程工藝升級(jí)

小米玄戒O1芯片采用臺(tái)積電3nm制程工藝，標(biāo)志著小米在芯片制程技術(shù)上達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平。3nm工藝相比上一代5nm工藝，在性能提升和功耗降低方面均有顯著優(yōu)勢(shì)，為小米旗艦機(jī)型提供了強(qiáng)大的性能支撐。通過引入極紫外光（EUV）光刻技術(shù)，小米成功實(shí)現(xiàn)了芯片晶體管密度的顯著提升，單一芯片上的晶體管數(shù)量超過了1000億個(gè)。玄戒 O1 芯片的 CPU 架構(gòu)堪稱匠心獨(dú)運(yùn)，采用了 2 顆 3.9GHz 超大核、4 顆高頻中核及 4 顆能效核心的組合方式。

目標(biāo)用戶與定價(jià)策略

“玄戒O1”以3000-3500元價(jià)位段切入市場(chǎng)，直接沖擊高通驍龍7系列與聯(lián)發(fā)科天璣9400e的市場(chǎng)份額。其目標(biāo)用戶主要為小米粉絲和小米汽車用戶，而非追求極致配置和跑分的消費(fèi)者。小米通過芯片底層整合，構(gòu)建了“人車家全生態(tài)”操作系統(tǒng)級(jí)協(xié)同，手機(jī)靠近車輛0.3秒即可自動(dòng)解鎖，智能家居設(shè)備發(fā)現(xiàn)時(shí)延縮短至50ms，形成軟硬一體化的生態(tài)壁壘。