概述

1) 國內(nèi)沒有產(chǎn)品；例如光控儀，國內(nèi)應集中學校，科研機構(gòu)及企業(yè)加大研發(fā)投入，專項攻克技術(shù)難題。主要原因技術(shù)難點目前無法攻克，相關(guān)人才緊缺。

2) 國內(nèi)有產(chǎn)品，但是關(guān)鍵技術(shù)指標與國外相比有差距的；例如：可編程控制器PLC、氣體傳輸系統(tǒng)，干泵，明確單一技術(shù)差距，完善產(chǎn)業(yè)鏈配套，達到技術(shù)升級。

表：國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)差距對比

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3) 國內(nèi)有產(chǎn)品，關(guān)鍵技術(shù)指標也與國外相當，但設(shè)備廠商不愿意使用的；例如激光器、鏡頭，氣體質(zhì)量控制器，溫控系統(tǒng)，離子加速管，鎢鉬棒；在下游企業(yè)試驗運行造成下游企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營風險高，不愿承擔因試運行設(shè)備帶來的風險，使得國產(chǎn)設(shè)備在下游企業(yè)中的呈現(xiàn)拒絕使用狀態(tài)，嚴重阻礙國產(chǎn)設(shè)備的國產(chǎn)化進程。建議國家層面主導介入，降低下游企業(yè)的風險。

4) 國內(nèi)有產(chǎn)品，且已經(jīng)得到設(shè)備廠商使用的部分為耗材和小部件。例如：吸嘴、供料器，靶材，鎢鉬棒，進一步的技術(shù)升級，搶占下一個技術(shù)關(guān)口，完善產(chǎn)業(yè)鏈。未來增加產(chǎn)品的穩(wěn)定性及精密度，及產(chǎn)品的使用壽命。

5) 全球競爭格局集中，國產(chǎn)替代加速。全球半導體設(shè)備競爭格局高度集中（CR5占比66%）、誕生了應用材料、ASML、泛林半導體等巨頭。這些龍頭企業(yè)收入體量大、產(chǎn)品布局豐富。相比而言，國內(nèi)設(shè)備公司體量較小、產(chǎn)品線相對單一。2020年，我國半導體設(shè)備國產(chǎn)化率約為15%，技術(shù)難度最高的集成電路設(shè)備國產(chǎn)化率僅為8%。國產(chǎn)替代迫在眉睫。目前，我國企業(yè)在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備等領(lǐng)域正奮力追趕并取得了一定的成績。國內(nèi)在集成電路的關(guān)鍵部件目前還是以組裝為主，關(guān)鍵技術(shù)含量高的部件基本依靠進口，受制于國外生產(chǎn)廠家，而只有小部分技術(shù)含量低及可替代性強的部件實現(xiàn)了國產(chǎn)化。

6) 持續(xù)加大集成電路各個部件的研發(fā)投入，解決關(guān)鍵技術(shù)難點。國內(nèi)集成電路面臨成品在下游企業(yè)試驗運行造成下游企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營風險高，不愿承擔因試運行設(shè)備帶來的風險，使得國產(chǎn)設(shè)備在下游企業(yè)中的呈現(xiàn)拒絕使用狀態(tài)，嚴重阻礙國產(chǎn)設(shè)備的國產(chǎn)化進程。研究機構(gòu)，設(shè)備應用方及設(shè)備應用方構(gòu)建良性設(shè)備技術(shù)及實用反饋機制，能即時增加霍改正研發(fā)方向和精力。建議國家層面主導介入，降低下游企業(yè)的風險。

7) 未來國產(chǎn)集成電路制造設(shè)備關(guān)鍵部件方面要突破國外技術(shù)壁壘和封鎖，首先要得到行業(yè)內(nèi)設(shè)備公司的認可。目前國內(nèi)集成電路政策資金持續(xù)投入，未來更傾向于專款專用，加強資金的有效利用，加強監(jiān)管。在集成電路領(lǐng)域部分國企內(nèi)管理人員和研發(fā)人員比例失衡，導致管理成本過高，形態(tài)臃腫，所以應進行企業(yè)人員結(jié)構(gòu)合理優(yōu)化，加大研發(fā)人員培養(yǎng)力度，并增大對技術(shù)人員的激勵。

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目錄
1 主要集成電路制造設(shè)備關(guān)鍵部件
1.1 光刻機
1.1.1 產(chǎn)品介紹
1.1.2 關(guān)鍵部件及功能簡介
1.1.3 國內(nèi)設(shè)備供應商及當前技術(shù)進展（2020-2021年）
1.2 干法刻蝕機
1.2.1 產(chǎn)品介紹
1.2.2 關(guān)鍵部件及功能簡介
1.2.3 國內(nèi)設(shè)備供應商及當前技術(shù)進展（2020-2021年）
1.3 CVD
1.3.1 產(chǎn)品介紹
1.3.2 關(guān)鍵部件及功能簡介
1.3.3 國內(nèi)設(shè)備供應商及當前技術(shù)進展（2020-2021年）
1.4 PVD
1.4.1 產(chǎn)品介紹
1.4.2 關(guān)鍵部件及功能簡介
1.4.3 國內(nèi)設(shè)備供應商及當前技術(shù)進展（2020-2021年）
1.5 單片清洗機
1.5.1 產(chǎn)品介紹
1.5.2 關(guān)鍵部件及功能簡介
1.5.3 國內(nèi)設(shè)備供應商及當前技術(shù)進展（2020-2021年）
1.6 離子注入機
1.6.1 產(chǎn)品介紹
1.6.2 關(guān)鍵部件及功能簡介
1.6.3 國內(nèi)設(shè)備供應商及當前技術(shù)進展（2020-2021年）
1.7 氧化爐
1.7.1 產(chǎn)品介紹
1.7.2 關(guān)鍵部件及功能簡介
1.7.3 國內(nèi)設(shè)備供應商及當前技術(shù)進展
1.8 貼片機
1.8.1 產(chǎn)品介紹
1.8.2 關(guān)鍵部件及功能簡介
1.8.3 國內(nèi)設(shè)備供應商及當前技術(shù)進展
2 國產(chǎn)主要集成電路制造設(shè)備關(guān)鍵部件國產(chǎn)化現(xiàn)狀
2.1 光刻機
2.1.1 激光器
2.1.1.1 國內(nèi)產(chǎn)品技術(shù)或特點
2.1.1.2 國內(nèi)頭部企業(yè)競爭格局
2.1.1.3 國產(chǎn)光刻用準分子激光器投產(chǎn)情況
2.1.1.4 國內(nèi)激光器供應鏈分析
2.1.1.5 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)指標對比
2.1.2 鏡頭
2.1.2.1 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點
2.1.2.2 國內(nèi)外鏡頭頭部企業(yè)競爭格局
2.1.2.3 光刻用曝光光學系統(tǒng)產(chǎn)品投產(chǎn)情況
2.1.2.4 國內(nèi)光刻機曝光光學系統(tǒng)供應鏈分析
2.1.2.5 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)指標對比
2.2 干法刻蝕機
2.2.1 等離子體射頻電源
2.2.1.1 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點
2.2.1.2 國內(nèi)外等離子體射頻電源頭部企業(yè)競爭格局
2.2.1.3 中國市場等離子體射頻電源銷售額分析及預測 （2017-2025）
2.2.1.4 國產(chǎn)等離子體射頻電源銷售額及市場占比（2017-2025）
2.2.1.5 國內(nèi)等離子體射頻電源供應鏈分析
2.2.1.6 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)指標對比
2.2.2 真空腔體
2.2.2.1 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點
2.2.2.2 國內(nèi)真空腔體頭部企業(yè)競爭格局
2.2.2.3 中國市場真空腔體銷售額分析及預測 （2017-2025）
2.2.2.4 國產(chǎn)真空腔體銷售額及市場占比（2017-2025）
2.2.2.5 國內(nèi)真空腔體供應鏈分析
2.2.2.6 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)指標對比
2.3 CVD
2.3.1 氣體質(zhì)量流量控制器
2.3.1.1 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點
2.3.1.2 國內(nèi)外頭部企業(yè)競爭格局
2.3.1.3 中國市場氣體質(zhì)量流量控制器銷售額分析及預測 （2017-2025）
2.3.1.4 國產(chǎn)氣體質(zhì)量流量控制器銷售額及市場占比（2017-2025）
2.3.1.5 國內(nèi)氣體質(zhì)量流量控制器供應鏈分析
2.3.1.6 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)指標對比
2.3.2 溫控系統(tǒng)
2.3.2.1 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點
2.3.2.2 國內(nèi)溫控系統(tǒng)頭部企業(yè)競爭格局
2.3.2.3 中國市場溫控系統(tǒng)銷售額分析及預測 （2017-2025）
2.3.2.4 國產(chǎn)溫控系統(tǒng)銷售額及市場占比（2017-2025）
2.3.2.5 國內(nèi)溫控系統(tǒng)供應鏈分析
2.3.2.6 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)指標對比
2.4 PVD
2.4.1 干泵
2.4.1.1 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點
2.4.1.2 國內(nèi)干泵頭部企業(yè)競爭格局
2.4.1.3 中國市場干泵銷售額分析及預測 （2017-2025）
2.4.1.4 國產(chǎn)干泵銷售額及市場占比（2017-2025）
2.4.1.5 國內(nèi)干泵供應鏈分析
2.4.1.6 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)指標對比
2.4.2 靶材
2.4.2.1 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點
2.4.2.2 國內(nèi)靶材頭部企業(yè)競爭格局
2.4.2.3 中國市場靶材銷售額分析及預測 （2017-2025）
2.4.2.4 國產(chǎn)靶材銷售額及市場占比（2017-2025）
2.4.2.5 國內(nèi)靶材供應鏈分析
2.4.2.6 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)指標對比
2.5 單片清洗機
2.5.1 傳送機械手
2.5.1.1 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點
2.5.1.2 國內(nèi)（傳送機械手）頭部企業(yè)競爭格局
2.5.1.3 中國市場傳送機械手銷售額分析及預測（2017-2025）
2.5.1.4 國產(chǎn)傳送機械手銷售額及市場占比（2017-2025）
2.5.1.5 國內(nèi)傳送機械手供應鏈分析
2.5.1.6 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)指標對比
2.5.2 兆聲波發(fā)生器
2.5.2.1 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點
2.5.2.2 國內(nèi)兆聲波發(fā)生器頭部企業(yè)競爭格局
2.5.2.3 中國市場兆聲波發(fā)生器銷售額分析及預測（2017-2025）
2.5.2.4 國產(chǎn)兆聲波發(fā)生器銷售額及市場占比（2017-2025）
2.5.2.5 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)指標對比
2.6 離子注入機
2.6.1 加速管
2.6.1.1 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點
2.6.1.2 國內(nèi)加速管頭部企業(yè)競爭格局
2.6.1.3 中國市場加速管銷售額分析及預測（2017-2025）
2.6.1.4 國產(chǎn)加速管銷售額及市場占比（2017-2025）
2.6.1.5 國內(nèi)加速管供應鏈分析
2.6.2 鎢鉬棒
2.6.2.1 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點
2.6.2.2 國內(nèi)鎢鉬棒頭部企業(yè)競爭格局
2.6.2.3 中國市場鎢鉬棒銷售額分析及預測（2017-2025）
2.6.2.4 國產(chǎn)鎢鉬棒銷售額及市場占比（2017-2025）
2.6.2.5 國內(nèi)鎢鉬棒供應鏈分析
2.7 氧化爐
2.7.1 可編程控制器PLC
2.7.1.1 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點
2.7.1.2 國內(nèi)可編程控制器PLC頭部企業(yè)競爭格局
2.7.1.3 中國市場可編程控制器PLC銷售額分析及預測（2017-2025）
2.7.1.4 國內(nèi)可編程控制器PLC供應鏈分析
2.7.1.5 國外可編程控制器PLC產(chǎn)品主要技術(shù)指標
2.7.2 氣體傳輸系統(tǒng)
2.7.2.1 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點
2.7.2.2 國內(nèi)氣體傳輸系統(tǒng)頭部企業(yè)競爭格局
2.7.2.3 中國市場氣體傳輸系統(tǒng)銷售額分析及預測 （2018-2025）
2.7.2.4 國產(chǎn)氣體傳輸系統(tǒng)銷售額及市場占比（2018-2025）
2.7.2.5 國內(nèi)氣體傳輸系統(tǒng)供應鏈分析
2.7.2.6 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)指標對比
2.8 貼片機
2.8.1 吸嘴
2.8.1.1 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點
2.8.1.2 國內(nèi)外吸嘴頭部企業(yè)競爭格局
2.8.1.3 中國市場吸嘴銷售額分析及預測 （2017-2025）
2.8.1.4 國產(chǎn)吸嘴銷售額（萬元）及市場占比（2017-2025）
2.8.1.5 國內(nèi)吸嘴供應鏈分析
2.8.1.6 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)指標對比
2.8.2 供料器（飛達）
2.8.2.1 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點
2.8.2.2 國內(nèi)供料器（飛達）頭部企業(yè)競爭格局
2.8.2.3 中國市場供料器（飛達）銷售額分析及預測 （2017-2025）
2.8.2.4 國產(chǎn)供料器（飛達）銷售額及市場占比（2017-2025）
2.8.2.5 國內(nèi)供料器（飛達）供應鏈分析
2.8.2.6 國內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)指標對比
3 國產(chǎn)主要集成電路制造設(shè)備關(guān)鍵部件發(fā)展趨勢及發(fā)展建議
3.1 光刻機關(guān)鍵部件發(fā)展趨勢
3.1.1 激光器
3.1.2 鏡頭
3.2 干法刻蝕機關(guān)鍵部件發(fā)展趨勢
3.2.1 等離子射頻電源
3.2.2 真空腔體
3.3 CVD關(guān)鍵部件發(fā)展趨勢
3.3.1 氣體質(zhì)量流量控制器
3.3.2 溫控系統(tǒng)
3.4 PVD關(guān)鍵部件發(fā)展趨勢
3.4.1 干泵
3.4.2 靶材
3.5 單片清洗機關(guān)鍵部件發(fā)展趨勢
3.5.1 傳送機械手
3.5.2 兆聲波發(fā)生器
3.6 離子注入機關(guān)鍵部件發(fā)展趨勢
3.6.1 加速管
3.6.2 鎢鉬棒
3.7 氧化爐關(guān)鍵部件發(fā)展趨勢
3.7.1 可編程控制器PLC
3.7.2 氣體傳輸系統(tǒng)
3.8 貼片機關(guān)鍵部件發(fā)展趨勢
3.8.1 吸嘴
3.8.2 供料器（飛達）
3.9 國產(chǎn)主要集成電路制造設(shè)備關(guān)鍵部件發(fā)展建議