一、半導(dǎo)體封裝（原材料及設(shè)備/封裝與測試/應(yīng)用領(lǐng)域）

1、國內(nèi)首條光子芯片中試線將進入設(shè)備調(diào)試沖刺階段

6月13日，國內(nèi)首條光子芯片中試線將進入設(shè)備調(diào)試沖刺階段，首條光子芯片中試線以高端光子芯片的研發(fā)為核心，聚焦新一代信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，旨在推動量子計算機、通用光子處理器、三維光互連芯片和高精密飛秒激光直寫機等變革性技術(shù)落地轉(zhuǎn)化，加速打造以光子芯片底層技術(shù)為驅(qū)動，面向量子計算、人工智能、光通信、光互連、激光雷達、成像與顯示、智能傳感的新一代光子科技產(chǎn)業(yè)集群。

研究報告顯示，光子芯片中試線運行后，可在藥物發(fā)現(xiàn)、電池設(shè)計、流體動力學(xué)、干線物流優(yōu)化、安防和加密等多個領(lǐng)域發(fā)揮顛覆性作用，將為無錫光子芯片產(chǎn)業(yè)和量子科技的發(fā)展提供強大支撐。

2、立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項目開工

6月12日，立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項目在張江長三角科技城平湖園正式開工，立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項目位于張江長三角科技城平湖園，建設(shè)用地約30畝，總投資2億元人民幣，總用地面積20012.9平方米，總建筑面積44358.46平方米。項目投產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn)30億件RFID芯片封裝產(chǎn)品，達產(chǎn)后預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值3.5億元。

3、中科智芯晶圓級先進封裝等項目簽約

6月8日，2024柯橋發(fā)展大會暨重大招商項目集中簽約儀式舉行?，F(xiàn)場，27個項目集中簽約，計劃總投資近573億元，其中，杭紹臨空示范區(qū)4個項目簽約，包括中科智芯晶圓級先進封裝項目、新能源及車規(guī)級電控模塊生產(chǎn)項目等。

中科智芯晶圓級先進封裝項目：項目位于杭紹臨空示范區(qū)，是由江蘇中科智芯集成科技有限公司投資的泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目，計劃投資17.5億元，計劃用地40畝。項目主要建設(shè)晶圓級先進封裝，包括超薄芯片制備、凸點、芯片規(guī)模封裝、扇出型封裝、系統(tǒng)集成封裝、三維堆疊封裝等。

新能源及車規(guī)級電控模塊生產(chǎn)項目，該項目位于杭紹臨空示范區(qū)，是由中電芯（香港）科技有限公司投資的泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目，計劃投資1.2億美金，計劃用地30畝。項目主要建設(shè)車規(guī)級電力控制芯片模塊封裝、電力MEMS傳感器封裝。

二、政策梳理

成都高新區(qū)發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)新政15條

【四川省成都高新區(qū)管委會發(fā)布《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》的通知】6月6日，四川省成都高新區(qū)管委會發(fā)布《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》的通知，政策重點支持晶圓制造、封測項目建設(shè)及產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作。對產(chǎn)線建設(shè)及升級改造，按照固定資產(chǎn)投資的8%給予最高4000萬元補貼，特別重大項目采取“一事一議”政策支持。對晶圓制造、封測企業(yè)與本地設(shè)計企業(yè)間的生態(tài)合作，采用供需雙方“兩頭補”的方式，降低合作門檻，促進產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同發(fā)展。

研精畢智市場調(diào)研網(wǎng)隸屬北京研精畢智信息咨詢有限公司（英文簡稱：XYZResearch），是國內(nèi)領(lǐng)先的市場調(diào)研、市場分析、企業(yè)研究、行業(yè)研究及細分市場研究、調(diào)研報告服務(wù)供應(yīng)商。分析師團隊通過有效分析復(fù)雜數(shù)據(jù)和各類渠道信息，助力客戶深入了解所關(guān)注的細分市場、行業(yè)分析報告，包括市場空間、競爭格局、市場進入策略、用戶結(jié)構(gòu)等，包括深度研究目標企業(yè)組織架構(gòu)，市場策略、銷售結(jié)構(gòu)、戰(zhàn)略規(guī)劃、專項調(diào)研等，幫助企業(yè)做出更有價值的商業(yè)決策。

一、半導(dǎo)體封裝（原材料及設(shè)備/封裝與測試/應(yīng)用領(lǐng)域）
1、國內(nèi)首條光子芯片中試線將進入設(shè)備調(diào)試沖刺階段
2、立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項目開工
3、中科智芯晶圓級先進封裝等項目簽約
二、政策梳理
成都高新區(qū)發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)新政15條