1、行業(yè)定義

IC封裝設(shè)備則是指在上述封裝過程中所使用的生產(chǎn)設(shè)備，一般而言，封裝可以分為晶圓層級（Wafer Level）封裝和晶粒層級（Die Level）封裝兩大類型，通常Wafer Level Packaging計算在Wafer設(shè)備里，因為其設(shè)備在Wafer制造過程中也有使用。

2、研究結(jié)論

據(jù)市場調(diào)研數(shù)據(jù)，2016年全球IC先進封裝設(shè)備總產(chǎn)值近8718.32百萬美元，產(chǎn)量近101753臺。目前，全球主要IC先進封裝設(shè)備制造商分布在美國以及日本，前三大企業(yè)為ASM Pacific，DISCO，Advantest。

中國有超過100家公司涉足半導體封裝和組裝領(lǐng)域。幾乎全球主要的IDM和封測廠商都在中國設(shè)有封裝工廠，以獲得成本優(yōu)勢。在中國進行封裝和組裝的IC芯片中，有很多產(chǎn)品的出貨量來自于小廠商，他們主要從事低引腳數(shù)的芯片封裝，且專注于中國市場。大多數(shù)公司都集成在長三角地區(qū)，包括江蘇、上海、華東地區(qū)等省市，還有一些分布于珠三角地區(qū)。

3、全球IC先進封裝設(shè)備市場主要企業(yè)名單及介紹

3.1 ASM Pacific

ASMPT是全球最大的半導體和發(fā)光二極管行業(yè)的集成和封裝設(shè)備供應商,專注于設(shè)計、制造及銷售半導體工業(yè)所用的器材、工具及物料，于1975年在香港成立，1989年香港上市。2014年ASM Pacific市場產(chǎn)值為11.33億美元。

3.2 DISCO

DISCO是日本最大的半導體和電子行業(yè)設(shè)計和制造先進的研磨工具和精密機器的生產(chǎn)商。2014年DISCO市場產(chǎn)值為8.19億美元。

3.3 Advantest

Advantest公司是半導體檢測設(shè)備的領(lǐng)先的制造商。Advantest總部位于東京，該公司于1972年進入半導體測試業(yè)務，于1983年在東京證券交易所開始交易，并于1985年更名為Advantest公司。2014年Advantest市場產(chǎn)值為6.82億美元。

3.4 Teradyne

Teradyne是測試和工業(yè)應用自動化設(shè)備的領(lǐng)先供應商，泰力達自動化測試設(shè)備（ATE）用于測試半導體，無線產(chǎn)品，數(shù)據(jù)存儲和復雜的電子系統(tǒng)，為消費者，通信，工業(yè)和政府客戶提供服務。2014年Teradyne市場產(chǎn)值為4.2億美元。

3.5 BESI

Besi是為全球半導體和電子裝配設(shè)備及服務的領(lǐng)先供應商，Besi的客戶主要為跨國芯片制造商、裝配商和電子工業(yè)公司，總部在德伊芬，荷蘭，它擁有七個生產(chǎn)和開發(fā)活動的設(shè)施，以及遍布歐洲，亞洲和北美洲的八個銷售和服務辦事處。2014年BESI市場產(chǎn)值為4.04億美元。

3.6 Kulicke&Soffa

kulicke＆Soffa是一家領(lǐng)先的半導體封裝和電子組件的解決方案支持全球汽車、消費、通信、計算和工業(yè)領(lǐng)域，作為半導體領(lǐng)域的先驅(qū)，K & S已經(jīng)為客戶提供了幾十年的市場領(lǐng)先的包裝解決方案。根據(jù)調(diào)研報告顯示，2014年Kulicke&Soffa市場產(chǎn)值為2.65億美元。

4、IC先進封裝設(shè)備產(chǎn)品分類及市場分析

切割設(shè)備：2016年市場份額為23.49%

固晶設(shè)備：2016年市場份額為19.33%

焊接設(shè)備：2016年市場份額為18.29%

點膠設(shè)備：2016年市場份額為22.39%

測試設(shè)備：2016年市場份額為16.5%

圖：2016年中國不同種類IC先進封裝設(shè)備銷量市場份額

5、IC先進封裝設(shè)備應用領(lǐng)域市場分析

汽車用電子產(chǎn)品：2016年市場份額為24.99%

消費電子：2016年市場份額為30.87%

通訊：2016年市場份額為19.52%

圖：中國2016年不同應用IC先進封裝設(shè)備銷量市場份額

6、全球主要地區(qū)IC先進封裝設(shè)備市場消費量

圖：全球不同地區(qū)2016年先進封裝設(shè)備消費量市場份額

第一章 IC先進封裝設(shè)備行業(yè)概述

1.1 IC先進封裝設(shè)備定義

1.2 IC先進封裝設(shè)備分類

1.3 IC先進封裝設(shè)備應用領(lǐng)域

1.3.1 汽車電子

1.3.2 消費電子

1.3.3 通訊

1.4 IC先進封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

1.5 IC先進封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)概述

1.6 IC先進封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)政策

1.7 IC先進封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)動態(tài)

第二章 IC先進封裝設(shè)備生產(chǎn)成本分析

2.1 IC先進封裝設(shè)備原材料價格分析

2.2 IC先進封裝設(shè)備設(shè)備的供貨商及價格分析

2.3 勞動力成本分析

2.4 其他成本分析

2.5 生產(chǎn)成本結(jié)構(gòu)分析

2.6 IC先進封裝設(shè)備生產(chǎn)工藝分析

第三章 技術(shù)數(shù)據(jù)和制造工廠分析

3.1 全球主要生產(chǎn)商2016年產(chǎn)能及商業(yè)投產(chǎn)日期

3.2 全球主要生產(chǎn)商2015年IC先進封裝設(shè)備工廠分布

3.3 全球主要生產(chǎn)商2015年IC先進封裝設(shè)備市場地位和技術(shù)來源

3.4 全球主要生產(chǎn)商2015年IC先進封裝設(shè)備關(guān)鍵原料來源分析

第四章 全球2012-2017年先進封裝設(shè)備不同地區(qū)、不同規(guī)格及不同應用的產(chǎn)量分析

4.1 全球2012-2017年不同地區(qū)先進封裝設(shè)備產(chǎn)量分布

4.2 2012-2017年全球不同規(guī)格先進封裝設(shè)備產(chǎn)量分布

4.3 全球2012-2017年不同應用先進封裝設(shè)備產(chǎn)量

4.4 全球2012-2017年先進封裝設(shè)備 產(chǎn)能、 產(chǎn)量（全球生產(chǎn)量）進口量、 出口量、 銷量、價格、 成本、 銷售收入及毛利率分析

第五章 先進封裝設(shè)備消費量及消費額的地區(qū)分析

5.1 全球主要地區(qū)2012-2017年先進封裝設(shè)備消費量分析

5.2 全球2012-2017年先進封裝設(shè)備消費額的地區(qū)分析

5.3 全球2012-2017年消費價格的地區(qū)分析

5.4 先進封裝設(shè)備2012-2017年銷量綜述

5.5 全球2012-2017年先進封裝設(shè)備供應、消費及短缺

5.6 全球主要地區(qū)2012-2017年先進封裝設(shè)備進口量、出口量和消費量

第六章 全球2012-2017年先進封裝設(shè)備主要企業(yè)市場分析

6.1 全球2012-2017年先進封裝設(shè)備主要企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量、和產(chǎn)值

6.2 全球2015-2016年先進封裝設(shè)備主要企業(yè)產(chǎn)能和產(chǎn)量的市場份額

第七章 IC先進封裝設(shè)備核心企業(yè)

7.1 ASM Pacific

7.1.1 公司簡介

7.1.2 產(chǎn)品簡介

7.1.3 IC先進封裝設(shè)備產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格 成本 利潤 收入

7.2 DISCO

7.2.1 公司簡介

7.2.2 產(chǎn)品簡介

7.2.3 IC先進封裝設(shè)備產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格 成本 利潤 收入

7.3 Advantest

7.3.1 公司簡介

7.3.2 產(chǎn)品簡介

7.3.3 IC先進封裝設(shè)備產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格 成本 利潤 收入

7.4 Teradyne

7.4.1 公司簡介

7.4.2 產(chǎn)品簡介

7.4.3 IC先進封裝設(shè)備產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格 成本 利潤 收入

7.5 BESI

7.5.1 公司簡介

7.5.2 產(chǎn)品簡介

7.5.3 IC先進封裝設(shè)備產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格 成本 利潤 收入

7.6 Kulicke&Soffa

7.6.1 公司簡介

7.6.2 產(chǎn)品簡介

7.6.3 IC先進封裝設(shè)備產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格 成本 利潤 收入

7.7 COHU Semiconductor Equipment Group

7.7.1 公司簡介

7.7.2 產(chǎn)品簡介

7.7.3 IC先進封裝設(shè)備產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格 成本 利潤 收入

7.8 TOWA

7.8.1 公司簡介

7.8.2 產(chǎn)品簡介

7.8.3 IC先進封裝設(shè)備產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格 成本 利潤 收入

7.9 SUSS Microtec

7.9.1 公司簡介

7.9.2 產(chǎn)品簡介

7.9.3 IC先進封裝設(shè)備產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格 成本 利潤 收入

7.10 Shinkawa

7.10.1 公司簡介

7.10.2 產(chǎn)品簡介

7.10.3 IC先進封裝設(shè)備產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格 成本 利潤 收入

第八章 價格和利潤率分析

8.1 價格分析

8.2 利潤率分析

第九章 IC先進封裝設(shè)備銷售渠道分析

9.1 IC先進封裝設(shè)備銷售渠道現(xiàn)狀分析

9.2 中國IC先進封裝設(shè)備經(jīng)銷商及

9.3中國IC先進封裝設(shè)備出廠價、渠道價及終端價分析

9.4中國IC先進封裝設(shè)備進口、出口及貿(mào)易情況分析

第十章 全球2017-2022年先進封裝設(shè)備發(fā)展趨勢

10.1 2017-2022年全球先進封裝設(shè)備產(chǎn)能產(chǎn)量預測分析

10.2 全球2017-2022年不同地區(qū)先進封裝設(shè)備產(chǎn)量

10.3 全球2017-2022年先進封裝設(shè)備不同地區(qū)銷量

10.4 全球2017-2022年先進封裝設(shè)備成本、價格、產(chǎn)值及利潤率

第十一章 IC先進封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈供應商及

11.1 IC先進封裝設(shè)備原材料主要供貨商和

11.2 IC先進封裝設(shè)備生產(chǎn)設(shè)備供貨商及

11.3 IC先進封裝設(shè)備主要供貨商和

11.4 IC先進封裝設(shè)備主要客戶

11.5 IC先進封裝設(shè)備供應鏈條關(guān)系分析