一、芯片（原材料/存儲(chǔ)芯片/應(yīng)用領(lǐng)域）

1、英偉達(dá)發(fā)表硅光子網(wǎng)絡(luò)交換器，采臺(tái)積電COUPE封裝技術(shù)

3月19日，英偉達(dá) 在 GTC 2025 大會(huì)上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網(wǎng)絡(luò)交換器平臺(tái)，采用硅光子（silicon photonics）技術(shù)。 新的平臺(tái)將每個(gè)端口的數(shù)據(jù)傳輸速度提升至1.6 Tb/s，總傳輸能力達(dá)400 Tb/s，使數(shù)百萬(wàn)顆GPU能無(wú)縫協(xié)作運(yùn)行。 英偉達(dá) 表示，與傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)解決方案相比，新交換器提供更高帶寬、更低功耗損失及更高可靠性。

Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X Photonics InfiniBand 平臺(tái)支持每個(gè)接口 1.6 Tb/s 的速度，通過(guò)不同接口配置將總帶寬提升至 400 Tb/s。 英偉達(dá) 的 Spectrum-X Photonics 交換器提供多種配置，包括 128 個(gè) 800 Gb/s 接口或 512 個(gè) 200 Gb/s 接口，總帶寬達(dá) 100 Tb/s。 更高階版本則支持512個(gè)800 Gb/s端口或2,048個(gè)200 Gb/s端口，總吞吐量達(dá)400 Tb/s。

2、SK海力士宣布全球首次向客戶提供“12層HBM4”樣品

3月19日，SK海力士宣布，推出面向AI的超高性能DRAM新產(chǎn)品12層HBM4，并且全球首次向主要客戶提供了其樣品。此次提供的12層HBM4樣品，兼具了面向AI的存儲(chǔ)器必備的世界最高水平速率。其容量也是12層堆疊產(chǎn)品的最高水平。

此產(chǎn)品首次實(shí)現(xiàn)了最高每秒可以處理2TB（太字節(jié)）以上數(shù)據(jù)的帶寬*。其相當(dāng)于在1秒內(nèi)可處理400部以上全高清（Full-HD，F(xiàn)HD）級(jí)電影（5GB=5千兆字節(jié)）的數(shù)據(jù)，運(yùn)行速度與前一代（HBM3E）相比提高了60%以上。

3、高通推出全新一代驍龍G系列產(chǎn)品組合

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研發(fā)現(xiàn)，3月18日，高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新驍龍®G系列游戲平臺(tái)組合，專為各類玩家的手持游戲設(shè)備而打造。全新產(chǎn)品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍龍G2和第二代驍龍G1，旨在提供業(yè)界先進(jìn)的便攜式游戲體驗(yàn)。

第三代驍龍G3是首款支持虛幻引擎5全動(dòng)態(tài)全局光照和反射系統(tǒng)Lumen的驍龍G系列平臺(tái)，專為Android手持游戲設(shè)備打造。與前代相比，第三代驍龍G3的CPU性能提升30%，圖形處理能力提升28%，并帶來(lái)更出色的功耗優(yōu)化和能效表現(xiàn)。同時(shí)，該平臺(tái)支持Wi-Fi 7，玩家可以降低時(shí)延并增加帶寬。

第二代驍龍G2旨在支持專用游戲設(shè)備實(shí)現(xiàn)144FPS的游戲和云游戲體驗(yàn)，在性能和能效上帶來(lái)出色的平衡。與第一代驍龍G2相比，其CPU性能提升2.3倍，GPU性能提升3.8倍。該平臺(tái)還支持Wi-Fi 7，能夠?qū)崿F(xiàn)更快、更可靠的無(wú)線連接。

第二代驍龍G1旨在為更廣泛的用戶提供穩(wěn)健性能，通過(guò)Wi-Fi實(shí)現(xiàn)高達(dá)1080p 120FPS的游戲體驗(yàn)。該平臺(tái)專為面向云游戲的Android手持游戲設(shè)備而打造，其CPU性能較前代提升80%，GPU性能提升25%，為玩家?guī)?lái)流暢的游戲體驗(yàn)。

二、政策梳理

蘇州：做強(qiáng)AI芯片骨干核心企業(yè) 推動(dòng)AI芯片企業(yè)通過(guò)兼并重組提升資源整合能力

【江蘇省蘇州市工業(yè)和信息化局發(fā)布公開(kāi)征求《蘇州市加快發(fā)展AI芯片產(chǎn)業(yè)的若干措施（征求意見(jiàn)稿）》】3月18日，江蘇省蘇州市工業(yè)和信息化局發(fā)布公開(kāi)征求《蘇州市加快發(fā)展AI芯片產(chǎn)業(yè)的若干措施（征求意見(jiàn)稿）》，其中提到，做強(qiáng)骨干核心企業(yè)。聚焦GPU通用型芯片、ASIC專用型芯片、FPGA半定制化芯片、存算一體芯片、硅光芯片等重點(diǎn)方向，加大招商力度，加快引育一批帶動(dòng)性強(qiáng)的優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目、頭部企業(yè)，對(duì)重點(diǎn)項(xiàng)目在空間保障、場(chǎng)地建設(shè)、人才引進(jìn)等方面予以綜合支持。

推動(dòng)AI芯片企業(yè)通過(guò)兼并重組等方式提升資源整合能力，向產(chǎn)業(yè)鏈上下游布局拓展業(yè)務(wù)，對(duì)優(yōu)質(zhì)AI芯片企業(yè)開(kāi)展并購(gòu)重組，鼓勵(lì)縣級(jí)市（區(qū)）對(duì)企業(yè)實(shí)施兼并重組給予獎(jiǎng)勵(lì)。

北京研精畢智信息咨詢有限公司（XYZResearch），系國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的行業(yè)和企業(yè)研究服務(wù)供應(yīng)商，并榮膺CCTV中視購(gòu)物官方合作品牌。公司秉持助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)商業(yè)決策高效化的核心宗旨，依托十年行業(yè)積累，深度整合企業(yè)研究、行業(yè)研究、數(shù)據(jù)定制、消費(fèi)者調(diào)研、市場(chǎng)動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)等多維度服務(wù)模塊，同時(shí)組建由業(yè)內(nèi)資深專家構(gòu)成的專家?guī)欤蛟煲徽臼窖芯糠?wù)體系。研精畢智咨詢憑借先進(jìn)方法論、豐富的案例與數(shù)據(jù)，精準(zhǔn)把脈市場(chǎng)趨勢(shì)，為企業(yè)提供權(quán)威的市場(chǎng)洞察及戰(zhàn)略導(dǎo)向。

一、芯片（原材料/存儲(chǔ)芯片/應(yīng)用領(lǐng)域）
1、英偉達(dá)發(fā)表硅光子網(wǎng)絡(luò)交換器，采臺(tái)積電COUPE封裝技術(shù)
2、SK海力士宣布全球首次向客戶提供“12層HBM4”樣品
3、高通推出全新一代驍龍G系列產(chǎn)品組合
二、政策梳理
蘇州：做強(qiáng)AI芯片骨干核心企業(yè) 推動(dòng)AI芯片企業(yè)通過(guò)兼并重組提升資源整合能力