IC 托盤的全稱為集成電路托盤（Integrated Circuit Tray），也常被稱為電子芯片托盤，是半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)專門用于芯片（IC）封裝測(cè)試的包裝用塑料托盤。在半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)過(guò)程中，從封裝環(huán)節(jié)開始，IC 托盤就發(fā)揮著關(guān)鍵作用，它為芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定的承載平臺(tái)，確保芯片在后續(xù)的測(cè)試、運(yùn)輸和存儲(chǔ)過(guò)程中能夠保持良好的狀態(tài)。

一、IC托盤的常用規(guī)格和型號(hào)

IC托盤通常使用JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，IC托盤的外形尺寸通常由電子行業(yè)協(xié)會(huì)（例如，美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì)或JEDEC，以及日本電子行業(yè)協(xié)會(huì)或EIAJ）規(guī)定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)固定。JEDEC標(biāo)準(zhǔn)是通用的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。符合該標(biāo)準(zhǔn)的IC托盤具有通用性。IC托盤的型號(hào)與規(guī)格在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)。IC托盤的常用材料有ABS、PES、PS、MPPE等，烘烤溫度一般設(shè)計(jì)為150度。托盤一般為矩形。除此之外，IC托盤接受非標(biāo)準(zhǔn)化定制，如定制材料、烘烤溫度與烘烤時(shí)間等。

二、IC托盤主要分類及各類型產(chǎn)品的主要生產(chǎn)企業(yè)

圖：產(chǎn)品介紹

第一章 IC托盤產(chǎn)品介紹

1.1 IC托盤定義
1.2 IC托盤的常用規(guī)格和型號(hào)分析
1.3 IC托盤主要分類及各類型產(chǎn)品的主要生產(chǎn)企業(yè)
第二章 中國(guó)市場(chǎng)IC托盤消費(fèi)狀況及需求預(yù)測(cè)

2.1 中國(guó)市場(chǎng)IC托盤消費(fèi)量及需求預(yù)測(cè)（2016-2027年）
2.2 中國(guó)市場(chǎng)IC托盤銷售額及需求預(yù)測(cè) (2016-2027年)
第三章 中國(guó)市場(chǎng)IC托盤主要企業(yè)市場(chǎng)分析

3.1 中國(guó)市場(chǎng)IC托盤主要企業(yè)銷量分析
3.2 中國(guó)市場(chǎng)IC托盤主要企業(yè)銷售額分析
3.3 中國(guó)市場(chǎng)IC托盤主要企業(yè)介紹
第四章 中國(guó)市場(chǎng)IC托盤競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)分析

4.1 Sunrise
4.1.1 Sunrise基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
4.1.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
4.1.3 Sunrise IC托盤銷量、銷售額、價(jià)格及毛利率（2016-2021年）
4.2 Peak International
4.2.1 Peak International 基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
4.2.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
4.2.3 Peak International IC托盤銷量、銷售額、價(jià)格及毛利率（2016-2021年）
4.3 SHINON
4.3.1 SHINON 基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
4.3.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
4.3.3 SHINON IC托盤銷量、銷售額、價(jià)格及毛利率（2016-2021年）
4.4 Mishima Kosan
4.4.1 Mishima Kosan 基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
4.4.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
4.4.3 Mishima Kosan IC托盤銷量、銷售額、價(jià)格及毛利率（2016-2021年）
4.5 ASE Group
4.5.1 ASE Group 基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
4.5.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
4.5.3 ASE Group IC托盤銷量、銷售額、價(jià)格及毛利率（2016-2021年）
4.6 ITW ECPS
4.6.1 ITW ECPS 基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
4.6.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
4.6.3 ITW ECPS IC托盤銷量、銷售額、價(jià)格及毛利率（2016-2021年）
4.7 Entegris
4.7.1 Entegris 基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
4.7.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
4.7.3 Entegris IC托盤銷量、銷售額、價(jià)格及毛利率（2016-2021年）
4.8 深圳海納新材
4.8.1 深圳海納新材生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
4.8.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
4.8.3 深圳海納新材 IC托盤銷量、銷售額、價(jià)格及毛利率（2016-2021年）
第五章 IC托盤市場(chǎng)價(jià)值鏈分析

5.1 IC托盤價(jià)值鏈分析
5.2 IC托盤產(chǎn)業(yè)上游市場(chǎng)
5.2.1 上游原料供給狀況
5.2.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式
5.3 IC托盤下游主要客戶分析
第六章 中國(guó)IC托盤市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

6.1 IC托盤行業(yè)整體發(fā)展現(xiàn)狀
6.2 中國(guó)IC托盤未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
6.3 新冠肺炎疫情對(duì)IC托盤行業(yè)的影響
第七章 研究成果及結(jié)論